无锡嘉联电子材料有限公司成立于2006年，隶属于无锡创达新材料股份有限公司，主要从事液态环氧树脂绝缘封装、粘接材料的研发、生产、销售。

无锡嘉联专门聘请日本团队，对嘉联从技术研发、制造管理、品质管理等多角度完善，不断完善、提升自己的产品要求，以期在复杂多变的竞争环境中立于不败之地。
随着电子、电器、微电子等行业往小型化、精密化发展的同时，液态环氧封装材料也继续在高耐温、高填充、高导热、低应力；耐高低温、耐湿热、耐高压蒸煮；环保阻燃方面日新月异的更新着。嘉联团队怀揣梦想、充满激情，一如既往地按照“业精于诚·业精于专·业精于勤”理念继续前行。