无锡嘉联电子材料有限公司

应用领域

公司简介

无锡嘉联电子材料有限公司成立于2006年，隶属于无锡创达新材料股份有限公司，主要从事液态环氧树脂绝缘封装、粘接材料的研发、生产、销售。无锡嘉联专门聘请日本团队，对嘉联从技术研发、制造管理、品质管理等多角度完善，不断完善、提升自己的产品要求，以期在复杂多变的竞争环境中立于不败之地。嘉联团队怀揣梦想、充满激情，一如既往地按照“业精于诚·业精于专·业精于勤”理念继续前行。

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